图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 标准包装 | 250 |
| 电容 | 1000pF |
| 电压 - 额定 | 100V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | BX |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.051" (1.30mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Military |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 失败率 | S (0.001%) |
| 导致风格 | -;;其他的名称； |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.001 uF |
| 电压 | 100 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 2 mm |
| 产品高度 | 1.3(Max) mm |
| 产品厚度 | 1.25 mm |
| 标准包装 | Bulk |
| 故障率 | S |
| 产品长度 | 2(Max) |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.25(Max) |
| 产品高度 | 1.3(Max) |
| 封装 | Bulk |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 电容 | 1000pF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 100V |
| 温度系数 | BX |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 厚度（最大） | 0.051" (1.30mm) |
| 产品特点 | Military |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 其他名称 | 1010-1030-1 |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.3 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 删除 | Not Compliant |
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